貼片電容在表面貼裝過(guò)程中出現(xiàn)“立碑現(xiàn)象”，是電子制造企業(yè)在SMT過(guò)程中可能會(huì)碰到的問(wèn)題。經(jīng)驗(yàn)不足的生產(chǎn)工程師往往會(huì)將貼片電容的質(zhì)量問(wèn)題作為追根溯源的方向，這是完全不正確的。作為使用量極其廣泛的基礎(chǔ)元器件，貼片電容規(guī)格尺寸早已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化，對(duì)于包括風(fēng)華高科在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外知名MLCC制造企業(yè)而言，SMT加工中的立碑現(xiàn)象應(yīng)該從焊盤(pán)尺寸入手，查找原因。

1．貼片電容焊接時(shí)，“立碑”過(guò)程。
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2. 焊盤(pán)尺寸    設(shè)計(jì)貼片電阻、貼片電容焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱(chēng)性，即焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致，以保證焊膏熔融時(shí)，作用于元件上焊點(diǎn)的合力為零，以利于形成理想的焊點(diǎn)。設(shè)計(jì)是制造過(guò)程的第一步，焊盤(pán)設(shè)計(jì)不當(dāng)可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)可參閱 IPC-782 《表面貼裝設(shè)計(jì)與焊盤(pán)布局標(biāo)準(zhǔn)入事實(shí)上，超過(guò)元件太多的焊盤(pán)可能允許元件在焊錫濕潤(rùn)過(guò)程中滑動(dòng)，從而導(dǎo)致把元件拉出焊盤(pán)的一端。 
對(duì)于小型片狀元件，為元件的一端設(shè)計(jì)不同的焊盤(pán)尺寸，或者將焊盤(pán)的一端連接到地線板上，也可能導(dǎo)致元件豎立。不同焊盤(pán)尺 寸的的使用可能造成不平衡的焊盤(pán)加熱和錫膏流動(dòng)時(shí)間。在回流期間，元件簡(jiǎn)直是飄浮在液體的焊錫上，當(dāng)焊錫固化時(shí)達(dá)到其最終位置。焊盤(pán)上不同的濕潤(rùn)力可能造 成附著力的缺乏和元件的旋轉(zhuǎn)。在一些情況中，延長(zhǎng)液化溫度以上的時(shí)間可以減少元件豎立。 
3、通過(guò)以上二點(diǎn)，可以看出，在貼片電容焊接過(guò)程中，不當(dāng)?shù)暮副P(pán)等等會(huì)引立碑效應(yīng)。同時(shí)，可以說(shuō)明，這個(gè)立碑現(xiàn)象是由于在貼片過(guò)程中產(chǎn)生的各種力的不均衡而產(chǎn)生。
 
4、焊盤(pán)資料：詳見(jiàn)風(fēng)華貼片電容規(guī)格書(shū)

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